Micron podnosi inwestycje w USA do 250 miliardów dolarów po rekordowym kwartale

Micron Technology, jeden z trzech największych na świecie producentów pamięci DRAM i NAND, ogłosił zwiększenie planowanych inwestycji w amerykańskie fabryki do ponad 250 miliardów dolarów do 2035 roku. Decyzja zbiegła się z publikacją wyników finansowych, które pobiły oczekiwania analityków, i wywindowała kapitalizację firmy powyżej biliona dolarów.

Micron podniósł swój wcześniejszy plan inwestycyjny z 200 do ponad 250 miliardów dolarów, przeznaczając dodatkowo do 3 miliardów dolarów na wzmocnienie amerykańskiego łańcucha dostaw półprzewodników. Firma zadeklarowała też 250 milionów dolarów na rządowy program Trump Accounts. W stanie Nowy Jork, w miejscowości Clay pod Syracuse, betonowanie fundamentów pod nowy megazakład DRAM ruszyło wcześniej niż planowano - ma to być, według zapowiedzi firmy, największy zintegrowany zakład produkcji półprzewodników w historii Stanów Zjednoczonych, docelowo z czterema fabrykami.

Rekordowy kwartał

Ogłoszenie inwestycji zbiegło się z publikacją wyników za trzeci kwartał roku fiskalnego 2026. Przychody sięgnęły 41,46 miliarda dolarów wobec konsensusu analityków na poziomie 35,84 miliarda, co oznacza wzrost o 346 procent rok do roku. Zysk netto w ujęciu GAAP wyniósł 28,2 miliarda dolarów, a marża brutto skoczyła do 81,2 procent z 69 procent kwartał wcześniej i zaledwie 27 procent rok temu.

Najszybciej rosnącym segmentem był Core Data Center, gdzie przychody wzrosły o 653 procent rok do roku. Segment pamięci chmurowej urósł o 307 procent, mobilny i klientów indywidualnych o 254 procent, a motoryzacyjny i wbudowany o 311 procent. Na kolejny kwartał Micron prognozuje przychody rzędu 50 miliardów dolarów, znacznie powyżej oczekiwań analityków wynoszących 43,58 miliarda.

Kapitalizacja powyżej biliona

Po ogłoszeniu wyników i planów inwestycyjnych akcje Micron zyskały kilka procent w regularnej sesji na giełdzie w Nowym Jorku, a w handlu posesyjnym notowania podskoczyły dodatkowo o kilkanaście procent. W ujęciu rocznym kurs spółki urósł o blisko 700 procent, a kapitalizacja rynkowa po raz pierwszy w historii firmy przekroczyła bilion dolarów.

Wyzwania podażowe w segmentach pamięci i przechowywania danych będą wymagały znacznego czasu, by się poprawić. Spodziewamy się stopniowej poprawy podaży w branży od 2028 roku - Sanjay Mehrotra, prezes Micron Technology

Mehrotra podziękował też za wsparcie polityczne, wymieniając prezydenta USA Donalda Trumpa, sekretarza handlu Howarda Lutnicka oraz innych urzędników federalnych i stanowych, przedstawiając rozbudowę fabryk jako inwestycję we amerykańską technologię i miejsca pracy.

Skąd ten popyt

Zaawansowane pamięci Micron, w tym układy HBM stosowane w akceleratorach AI, trafiają między innymi do Nvidii i Google. Globalny niedobór pamięci DRAM i NAND, napędzany rozbudową centrów danych pod duże modele językowe, od początku 2026 roku windował ceny komponentów na całym świecie i opóźniał modernizację floty IT w wielu firmach. Micron deklaruje, że docelowo chce produkować 40 procent swoich układów DRAM na terenie Stanów Zjednoczonych.

Firma zawarła też dziesięcioletni kontrakt na dostawy krzemowych płytek z tajwańskim GlobalWafers, przekazując spółce 500 milionów dolarów na rozbudowę zakładu w Teksasie, co ma zabezpieczyć łańcuch dostaw surowca niezbędnego do produkcji chipów.

Co to znaczy dla rynku

Dla globalnego rynku sprzętu skala inwestycji Micron oznacza, że niedobór pamięci RAM i SSD, który od miesięcy podbija ceny podzespołów komputerowych i serwerowych, nie skończy się szybko. Sam Mehrotra przyznał, że poprawy podaży należy oczekiwać dopiero od 2028 roku, co utrzyma presję cenową na producentów sprzętu i, pośrednio, na firmy kupujące infrastrukturę pod modele AI.

Wynik Micron pokazuje też, jak bardzo boom na sztuczną inteligencję przełożył się na wyceny producentów komponentów, a nie tylko twórców modeli czy dostawców chmury. Obok wcześniejszego debiutu giełdowego SK Hynix i rekordowych wyników TSMC, wyniki i plany Micron potwierdzają, że pamięć i zaawansowane opakowania chipów stały się jednym z głównych wąskich gardeł globalnej infrastruktury AI.

Źródła: Computerworld.pl, Bankier.pl, Benzinga, CNBC